Republika e Kosovës
Ministria e Tregtisë dhe Industrisë
Standardizim   

SK EN 60191-3:2012

Shtëpi » Standardizim » SK EN 60191-3:2012
SK EN 60191-3:2012
Status: Published
Gjuha: English
Faqe: 59
Publikuar: 2012-09-27
Regjistri Kombëtar:
Botim:
Standardet ndërkombëtare që kanë lidhje
This standard is identical to:
EN 60191-3:1999
CLC/SR 47D
Çmim: 38 €



Titulli Shqip

Standardizimi mekanik i pajisjeve gjysëmpërçueseve -Rregulla të përgjithshme për përgatitjen e vizatimeve konturuese të paketave të pajisjes për gjysëmpërçuese të montuara në sipërfaqe -Pjesa 3 : Kërkesat të përgjithshme për përgatitjen e vizatimevekonturuese të qarqeve të integruara

Titulli Anglisht

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits

Scope Shqip

Asnjë informacion i shtuar.

Scope Anglisht

Gives guidance on the preparation of drawings of integrated circuits outlines.

Komitetet Teknike

ICS

Direktivë

Asnjë informacion i shtuar.

Veprim Kombëtar

Asnjë informacion i shtuar.
Numri Standardit
Gjuha
Status
Publikuar
Faqe
Çmim
 
Blej
English
Published 
2015-06-24 
28 
28 € 
PDF
Blej
Standardizim mekanik i pajisjeve gjysmëpërçuese-Pjesa 4: Sistemi i kodimit dhe i klasifikimit në modelet e kontureve për paketat e pajisjeve gjysmëpërçuese
English
Withdrawn 
2010-09-28 
43 
34 € 
PDF
Blej
Standardizimi mekanik i pajisjeve gjysmëpërçuese -Pjesa 6 : Rregulla të përgjithshme për përgatitjen e vizatimeve konturuese të paketave të pajisjes gjysmëpërçuese të montuar në sipërfaqe
English
Published 
2018-06-18 
43 
34 € 
PDF
Blej
Standardizimi mekanik i pajisjeve gjysmëpërçuese -Pjesa 6: Rregulla të përgjithshme për përgatitjen e vizatimeve konturuese të paketave të pajisjes gjysmëpërçuese të montuar në sipërfaqe
English
Published 
2015-06-24 
21 
25 € 
PDF
Blej
Standardizimi mekanik i pajisjeve gjysëmpërçuese-Pjesa 6-22: Regulla të përgjithshme për përgatitjen e skicave të konturit të paketave të pajisjeve gjysëmpërçuese të montuara në sipërfaqe-Udhëzues projektimi për paketat e gjysmëpërçuesve me kunja sferike e me hapje të fundeve prej silici dhe për kutitë matricore në zonën e pllakës së kontaktit e me hapje të fundeve prej silici (P-PFBGA dhe P-PFLGA)