Titulli Shqip
Pajisje gjysmëpërçuese - Metodat mekanike dhe klimatike të provës - Pjesa 20-1: Manovrimi, paketimi, etiketimi dhe transportimi i pajisjeve
të montuara në sipërfaqe të ndjeshme ndaj efekteve të kombinuara të lagështirës dhe nxehtësisë së saldimit
Titulli Anglisht
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Scope Shqip
Asnjë informacion i shtuar.
Scope Anglisht
Asnjë informacion i shtuar.