Titulli Shqip
Pajisjet gjysëmpërcuese-Pajisjet mikroelektromekanike-Pjesa 18: Metodat e provës së përkuljes të materialeve në formë fletësh të holla
Titulli Anglisht
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Scope Shqip
Asnjë informacion i shtuar.
Scope Anglisht
IEC 62047-18:2013 specifies the method for bend testing of thin film materials with a length and width under 1 mm and a thickness in the range between 0,1 micrometre and 10 micrometre. This International Standard specifies the bend testing and test piece shape for micro-sized smooth cantilever type test pieces, which enables a guarantee of accuracy corresponding to the special features.
Komitetet Teknike
ICS
Direktivë
Asnjë informacion i shtuar.Veprim Kombëtar
Asnjë informacion i shtuar.Numri Standardit
Gjuha
Status
Publikuar
Faqe
Çmim
Blej
Published
2015-06-24
24
26 €
Pajisje gjysëmpërçuese-Pajisje mikroelektromekanike-Pjesa 11: Metoda e proves për koeficientët e përhapjes termale lineare të materialeve vetëmbajtëse për sistemet mikroelektromekanike
Published
2015-06-24
37
32 €
Pajisjet gjysëmpërcuese-Pajisjet mikroelektromekanike-Pjesa 19: Busullat elektronike